2023年2月22日，以“5G融合領先，賦能千行百業數字化”為主題的“中國電信5G Inside合作計劃發布會” 在上海成功舉辦。會上，天翼物聯與芯模廠商智聯安、利爾達，聯合發布了全球首款5G RedCap低功耗定位模組，共同打造5G RedCap定位芯片、模組、終端產業鏈，并構建基于蜂窩物聯網技術的定位新生態，加速5G RedCap在物聯網垂直行業的規?；逃?。

此次發布的首款5G RedCap低功耗定位模組，基于3GPP R17定位規范，支持四大運營商頻段，工作電壓3.3V-4.2V，具備高精度、低功耗定位能力，定位精度最高可達亞米級；同時，可滿足電池類終端的低功耗和定位需求，具備較好的移動性能，能夠滿足移動類定位場景，實現實時打點功能。

2022年6月，5G R17標準宣布凍結，全球5G商用邁向新階段。作為Rel-17標準的主要內容之一，RedCap實現了面向中高速物聯場景的5G網絡服務能力。此外，R17也進一步增強了5G定位能力，實現亞米級精度，同時減小了定位時延。

憑借室內室外一張網、易部署等特點，以及融合RedCap的輕量化、低功耗、低成本的傳輸特性，5G定位能力將逐步取代一些場景下的傳統多定位技術融合方案，在滿足規?；瘧玫耐瑫r，將在更多物聯網行業大放異彩。

自2021年起，智聯安便啟動了高精度低功耗定位芯片的研發工作。隨著RedCap標準的就緒，智聯安基于3GPP R17定位規范研發5G RedCap定位芯片，與眾多生態合作伙伴，共同定義、設計并持續優化芯片、模組和行業終端。

此次聯合發布的全球首款5G RedCap低功耗定位模組，正是智聯安與產業鏈合作伙伴聯合創新研發的成果，將進一步加速5G RedCap技術在工業物聯網的應用和規?；逃?，為5G應用賦能千行百業注入新動能，助力各行各業數字化轉型。